糖果浇注脱模难，模具温度和离型层失效都要看

糖体要先收缩再离开型壁

浇注糖果在模具里冷却或胶凝之后，体积略有收缩，才从型壁上松开。模具温度偏高时，脱模那一刻糖体还软，表面发黏，一顶就变形、拉丝，残糖留在型腔内。模具温度偏低时，糖体收缩过猛或者表面已经脆化，却和过冷的型壁贴死，顶出时整块碎裂或把型腔粘毛。温度影响的是整副模具上的糖体状态，同一模上的型腔表现应当比较一致。

离型层是涂在型腔表面的低附着膜，或者模具材料本身的光洁表面。这层膜磨掉、被糖浆溶掉或被擦布抹掉之后，糖体即使已经收缩到该有的硬度，仍会粘在裸露的金属或磨损面上。失效往往从经常受顶杆摩擦的型腔开始，旁边的型腔还可以正常脱模。散落的几个型腔粘模，整模温度却是均匀的，原因就指向这些型腔的表面，而不是整模的水温或风温。

温度和离型层会互相加重。模具偏热时，糖体更黏，本来已经变薄的离型层更快失效。离型层完好时，温度略有偏差仍能脱模。离型层磨掉之后，原来能接受的温度窗口变窄，稍热就拉丝，稍冷就粘底。所以脱模困难时两项都要看：整模软硬是否对，个别型腔表面是否还在。只调温度，磨秃的型腔仍粘。只补涂离型层而模具过热，新涂的膜也会很快被软糖带走。

整模一致还是只有几腔

同一模上绝大多数型腔都拉丝或都粘底，测模具温度，多半会发现整模偏热或偏冷。温度均匀地偏离，糖体硬度也均匀地不对。只有固定的几腔粘模，把这几腔的表面和正常腔比较，常能看到离型层发花、划伤或失去光泽。把粘模的型腔编号记下来，下一次仍是这几腔，就不是温度波动。温度波动不会每次都挑中同一编号。

模具冷却通道局部堵塞时，也会造成几腔温度不同，现象有点像离型层失效。区分办法是测这几腔的型壁温度。温度和旁边差一截，先清冷却通道。温度和旁边一致却仍然粘，再补离型层或抛光。只摸模具边缘感觉不烫，不能代表被堵住的那几腔。局部温度和表面失效都可以只影响少数型腔，必须用测温把它们分开。

脱模顶杆力量不足或顶杆歪斜，会使糖体在某一腔被顶坏，看起来像粘模。此时型腔表面完好，温度正常，糖体上有顶杆顶偏的压痕，残糖并不均匀铺在型壁上。离型层失效留下的残糖是薄薄一层贴满型壁，或者沿受擦伤的方向分布。顶杆问题留下的是局部压伤。先看残糖铺满型壁还是只在顶杆处破碎，再决定涂膜还是校正顶杆。

温度窗口和表面要一起恢复

恢复时先把模具温度调到糖体能收缩、表面又不发黏的范围，用表面完好的型腔做参照。这些型腔已经能顺利脱模，说明温度可用。原先粘模的型腔在同一温度下仍然粘，就只处理这些型腔的离型层，不要再把整模温度往下压。整模温度被压得过低后，完好型腔也会开始粘底或脆裂，问题从少数腔扩大到整模。

重新涂离型层之前要把残留糖膜洗掉，否则新膜涂在糖膜上，脱模几次又掉。涂得过厚会聚成油点，糖体表面出现斑点，甚至影响透明糖的光泽。涂得过薄则盖不住已经划伤的高点。划伤严重的型腔，涂膜只能暂时掩盖，高点仍会把糖勾住，应当修复表面后再涂。把涂膜当成补焊，解决不了型腔几何上的钩挂。

糖浆配方变化会改变粘模倾向，例如还原糖增多、水分偏高，糖体更软更黏。此时整模一起变黏，离型层并无选择性磨损。配方引起的粘模，在新模具上同样出现。新模具也粘，先查温度和配方。新模具不粘、旧模具的部分型腔粘，先查离型层。用一副新模做对照，比反复加涂更不容易把配方问题涂盖过去。

脱模困难要同时回答两个问题：糖体在脱模时硬不硬，型腔表面还滑不滑。硬度和整模温度对应，表面和离型层对应。整模不对就调温度，散腔不对就修表面。两项都异常时，先让温度回到参照腔能脱模的数值，再修理仍然粘住的型腔。只处理其中一项，另一项还会把糖留在模具里。