半导体材料
销售贝格斯导热固体胶双分组GapFiller1500
2022-09-13 16:57  浏览:119
价格:¥1.00/件
品牌:贝格斯
规格(Specifications):50CC 400CC 1200CC 37854CC
导热系数(Thermal Conductivity):1.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):硅胶
起订:1件
供应:100件
发货:3天内
发送询价

Gap Filler 1500可供规格

规格(Specifications): 50CC  400CC   1200CC  37854CC

导热系数(Thermal Conductivity) 1.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier) 硅胶

胶面(Glue)

颜色(Color) 黄色/白色

包装(Pack) 美国原装进口包装

持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~175°

密度(Density:                                2.7

Gap Filler 1500应用材料特性:

非常好的剪切变稀特性(可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性),高抗流挂性,良好的型状保持性能,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,100%固体-没有固化副产品

Gap Filler 1500应用:

汽车电子,电脑和周边,通讯,导热防震,在任何产生热量的半导体和散热器之间

Gap Filler 1500技术优势分析:

Gap Filler 1500导热固体胶是双分组包装,在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1 所以其A组与B组的容量对等。

联系方式